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J-GLOBAL ID：200903019338130480

プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法

Inventor：
河村 邦正

About 河村 邦正

, 
田澤 大介

About 田澤 大介

, 
阿部 幸裕

About 阿部 幸裕


Applicant, Patent owner：
キヤノン株式会社

About キヤノン株式会社


Agent (2)： 西山 恵三 ,  内尾 裕一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003368409
Publication number (International publication number)：2005133128
Application date： Oct. 29, 2003
Publication date： May. 26, 2005
Summary：
【課題】 非単結晶材料で構成された複数の層から成る電子写真感光体を製造する場合に、同時に製造する感光体間の特性ばらつきを最小限に抑え、生産コストの低減、生産時の良品率向上、量産化を行う場合その歩留まりを飛躍的に向上させ、同時に優れた電気的特性、光学的特性、光導電特性、画像特性、均一性を示す電子写真感光体を形成することが可能なプラズマ処理装置及びプラズマ処理方法の提供。【解決手段】 高周波電極104に供給した高周波電力を、誘電体部材を通して反応容器内に導入することによってプラズマを形成し、原料ガス供給手段103より反応容器102内に導入した原料ガスを分解して円筒状基体を処理するプラズマ処理装置において、反応容器102内に、少なくとも一部が導電性材料で構成され、且つ電気的に接地された補助部材120を、円筒状基体101と略平行に複数設置する。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
少なくとも一部が誘電体部材で構成される減圧可能な反応容器と、前記反応容器内に配置した複数の円筒状基体と、前記反応容器外に配置した複数の高周波電極とを有し、前記高周波電極に供給した高周波電力を、前記誘電体部材を通して前記反応容器内に導入することによってプラズマを形成し、原料ガス供給手段より前記反応容器内に導入した原料ガスを分解して前記円筒状基体を処理するプラズマ処理装置において、 前記反応容器内の前記円筒状基体の周囲には、前記円筒状基体とは異なる複数の棒状の補助部材が前記円筒状基体と略平行に設置され、前記補助部材の少なくとも一部が導電性材料で形成され、且つ電気的に接地されていることを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (4)：
C23C16/507 ,  G03G5/08 ,  H01L21/205 ,  H05H1/46
FI (5)：
C23C16/507 ,  G03G5/08 105 ,  G03G5/08 360 ,  H01L21/205 ,  H05H1/46 L
F-Term (38)：
2H068DA05 ,  2H068DA23 ,  2H068DA28 ,  2H068DA58 ,  2H068EA25 ,  2H068EA30 ,  4K030AA06 ,  4K030AA07 ,  4K030AA10 ,  4K030AA17 ,  4K030AA24 ,  4K030BA30 ,  4K030CA02 ,  4K030CA16 ,  4K030FA04 ,  4K030JA01 ,  4K030JA03 ,  4K030JA09 ,  4K030JA10 ,  4K030JA16 ,  4K030JA18 ,  4K030KA16 ,  4K030KA19 ,  4K030KA46 ,  4K030LA17 ,  5F045AA08 ,  5F045AB04 ,  5F045AC00 ,  5F045AC01 ,  5F045AC19 ,  5F045AD06 ,  5F045AE15 ,  5F045AF10 ,  5F045BB15 ,  5F045CA16 ,  5F045DP15 ,  5F045DQ05 ,  5F045EH19
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)

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