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J-GLOBAL ID：200903019338247360

半導体装置

Inventor： 小川 宏成 ,  道井 一成
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 高田 守 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991170878
Publication number (International publication number)：1993021694
Application date： Jul. 11, 1991
Publication date： Jan. 29, 1993
Summary：

【要約】【目的】 ピン数が少なくて済む小型パッケージで、かつ電気的特性の優れた樹脂封止型の半導体装置を得る。【構成】 半導体チップ1の周囲でチップ側電極とワイヤ接続される多数のリード4等を、樹脂封止してパッケージ本体6内に内設する。リードの一部をチップ上に延設させて積層することで、接地、電源電極と接続される接地用リード8、電源用リード9となる導体板11,12;13を設ける。

Claim (excerpt)：

電源、接地電極を含む多数の電極を有する半導体チップと、この半導体チップの周辺に配置されてその内方端が前記電極にワイヤを介して接続された状態で外方端が装置外に導出される複数のリードと、これらリードの一部がチップ上に延びて前記チップ上に絶縁材を介して積層されるとともに該チップ側の電極とワイヤによって接続される導体板と、これらを樹脂封止するパッケージ本体とを備えてなることを特徴とする半導体装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭62-040752
  
• 特開平2-143449
  
• 特開平4-174551