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J-GLOBAL ID：200903019348455875

部品埋め込み多層配線基板

Inventor： 勅使河原 治 ,  高橋 英紀
Applicant, Patent owner： 日本無線株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991072548
Publication number (International publication number)：1994120671
Application date： Mar. 12, 1991
Publication date： Apr. 28, 1994
Summary：

【要約】【目的】 多層基板に多数の小形電子部品を実装する場合、基板の小形化を図ると共に、層間接続部分の接続不良等の不具合を防止する。【構成】 3層以上の導体層を有し、内部に設けた穴部に小形電子部品を実装する多層基板において、層間導通接続が製造工程順に高温から低温へと融点の異なる半田62、90によって行われる構成である。

Claim (excerpt)：

3層以上の導体層を有する多層配線基板で、内層導体を電極として受動チップ部品あるいは能動ベアチップ部品を実装し、且つ内部に前記部品が埋め込まれ、更に層間の導通をスルーホール及び半田、又は半田のみで行う部品埋め込み多層配線基板において、製造工程順に高温から低温へ融点が異なる複数の半田によって層間導通接続を行うことを特徴とする部品埋め込み多層配線基板。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-014293
  
• 特開平2-178995
  
• 特開昭54-015174