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J-GLOBAL ID：200903019349345933

回路検査装置および方法

Inventor： 深田 達雄
Applicant, Patent owner： 株式会社アドバンテスト
Agent (1)： 若林 忠 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998142788
Publication number (International publication number)：1999337511
Application date： May. 25, 1998
Publication date： Dec. 10, 1999
Summary：

【要約】【課題】 回路部品に電力を供給して発熱状態を赤外線撮影により観測するとき、内部の局所的な発熱を良好に観測できるようにするとともに、回路部品を破壊しない範囲で検査できるようにする。【解決手段】 検査対象の回路部品2に電力供給手段25により電力を断続的に繰り返し供給し、この状態での回路部品2の放射熱を部品撮影手段22により撮影する。電力供給の断続により回路部品2では発熱と冷却とが交互に繰り返され、回路部品2の樹脂パッケージの熱伝導が良好な場合でも内部回路の発熱を良好に撮影でき、回路部品2の発熱温度が限界を超過して破壊が発生することも防止できる。

Claim (excerpt)：

検査対象の回路部品の放射熱を撮影する部品撮影手段と、前記回路部品に電力を断続的に繰り返し供給する電力供給手段と、を具備している回路検査装置。

IPC (2)：

G01N 25/72 ,  H01L 21/66

FI (2)：

G01N 25/72 G ,  H01L 21/66 T

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 薄膜トランジスタ液晶基板検査方法及びその装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-184963   Applicant：株式会社日立製作所
• 特開平2-201149
  
• 特開平2-201149