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J-GLOBAL ID：200903019350408990
多層配線基板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
内原 晋
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991211233
Publication number (International publication number)：1993055761
Application date： Aug. 23, 1991
Publication date： Mar. 05, 1993
Summary：
【要約】【目的】抵抗器を多層配線基板内に取込み、抵抗器の実装を不要にし、且つパターン配線を容易にする。【構成】パターン層A13、パターン層B16、抵抗層11、及びこれらを絶縁する絶縁層12とから構成されていて、パターン層A13はスルーホール15を通じて抵抗部14に接続し、更にスルーホール15を通じてパターン層B16に接続されている。パターン層A13とパターン層B16との間には抵抗器の代替となる抵抗部14が直列に挿入されていることになり、抵抗部14の抵抗値は、抵抗層11の抵抗率、厚さ、及び抵抗部14の断面積を変化させることで任意の値をとることができる。
Claim (excerpt)：
複数の導電配線パターン層の他に、抵抗層を備えて成ることを特徴とする多層配線基板。
IPC (2)：
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