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J-GLOBAL ID：200903019363231916

セラミック積層電子部品及びその製造方法

Inventor： 大森 秀樹
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 宮▼崎▲ 主税 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993327570
Publication number (International publication number)：1995183155
Application date： Dec. 24, 1993
Publication date： Jul. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】 Pb系複合ペロブスカイト型セラミックスを用いながらも、機械的強度や絶縁抵抗不良が生じ難く、信頼性に優れたセラミック積層電子部品を提供する。【構成】 Pb系複合ペロブスカイト型セラミックスよりなる焼結体2内に、セラミック層を介して複数の内部電極3〜7が重なり合うように配置されており、該内部電極3〜7が空孔率70〜90%の多孔性層より構成されている積層コンデンサ1

Claim (excerpt)：

Pb系複合ペロブスカイト型セラミックスからなる焼結体内に、セラミック層を介して複数の内部電極が重なり合うように配置されている構造を有するセラミック積層電子部品において、前記内部電極が、空孔率70〜90%の多孔性層で構成されていることを特徴とする、セラミック積層電子部品。

IPC (2)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 358

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭61-102716
  
• 積層型粒界絶縁型半導体セラミツクコンデンサ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-247272   Applicant：松下電器産業株式会社
• 積層セラミツクコンデンサ及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-247197   Applicant：関西日本電気株式会社