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J-GLOBAL ID：200903019394825300

ICカード及びその製造方法

Inventor： 小鯛 正二郎 ,  栗栖 次男 ,  村上 治 ,  馬場 文明
Applicant, Patent owner： 菱電化成株式会社 ,  三菱電機株式会社
Agent (1)： 高田 守
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992048520
Publication number (International publication number)：1993246185
Application date： Mar. 05, 1992
Publication date： Sep. 24, 1993
Summary：

【要約】【目的】 厚みが薄く、強靱で耐環境性に優れた信頼性の高いICカードおよびその製造方法を提供する。【構成】 IC等の機能部品3が搭載された基板2を挟み相対抗して配設された第1と第2の表面部材7a、7b間に上記基板2を封止する発泡性樹脂8ー1を充填したものである。また、IC等の機能部品3が搭載された基板2を第1と第2の表面部材7a、7b間に配設し厚さ方向を規制する型9内に挟み込んだ後、上記発泡性樹脂8ー1を発泡させ上記第1と第2の表面部材7a、7b間に上記基板2を樹脂封止するようにしたものである。

Claim (excerpt)：

IC等の機能部品が搭載された基板と、上記基板を挟み相対向して配設された第1と第2の表面部材とを備え、上記第1と第2の表面部材間に上記基板を封止する発泡性樹脂を発泡充填したことを特徴とするICカード。

IPC (2)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特表平3-500033
  
• 特開平1-145197
  
• 特開平1-220238
  
• 特開平1-163095
  
• 特開昭63-144095