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J-GLOBAL ID：200903019417766063

複合材料

Inventor： 村上 洋一 ,  夏目 喜孝
Applicant, Patent owner： 日本電装株式会社
Agent (1)： 高橋 祥泰
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992307636
Publication number (International publication number)：1994141514
Application date： Oct. 20, 1992
Publication date： May. 20, 1994
Summary：

【要約】【目的】 耐熱性,耐摩耗性,高強度,熱伝導性に優れ,かつ軽量な複合材料を提供すること。【構成】 三次元網目状の骨格を有する多孔質金属体1と,多孔質金属体1の空隙部10に充填された樹脂材2とよりなる。多孔質金属体1は,三次元網目構造を形成している。多孔質金属体1は,銅(Cu),ニッケル(Ni),鉛(Pb),錫(Sn)等の金属である。樹脂材2には,フェノール等の樹脂が用いられる。また,樹脂材2には,導電性向上のために黒鉛3等を添加することが好ましい。多孔質金属体1の発泡多孔率は,90%以上であることが好ましい。

Claim (excerpt)：

三次元網目状の骨格を有する多孔質金属体と,該多孔質金属体の空隙部に充填された樹脂材とからなることを特徴とする複合材料。

IPC (4)：

H02K 13/00 ,  C08J 5/00 ,  F16C 33/10 ,  F16H 55/48

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭62-256362
  
• 特開平4-249876
  
• 特開平3-103055