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J-GLOBAL ID：200903019418549635

半導体集積回路

Inventor： 吉田 亜美 ,  石橋 真裕 ,  田中 康規
Applicant, Patent owner： 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 ,  株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996316311
Publication number (International publication number)：1998163844
Application date： Nov. 27, 1996
Publication date： Jun. 19, 1998
Summary：

【要約】【課題】半導体集積回路において高速動作性と低消費電力性とを共に満足する。【解決手段】3.3Vの電源電圧が供給され、外部から与えられるデータを内部クロック信号に同期して取り込むフリップフロップ回路12と、5Vの電源電圧が供給され、フリップフロップ回路12で取り込まれたデータが入力として与えられる所定の機能を有するランダムロジック回路13と、3.3Vの電源電圧が供給され、ランダムロジック回路13の出力を内部クロック信号に同期して出力するフリップフロップ回路14と、3.3Vの電源電圧が供給され、外部から与えられるクロック信号を受け、内部クロック信号を発生するクロックバッファ回路17とを具備している。

Claim (excerpt)：

第1の電源電圧が供給され、外部から与えられるデータを内部クロック信号に同期して取り込む第1のクロック同期回路と、上記第1の電源電圧よりも高電圧の第2の電源電圧が供給され、上記第1のクロック同期回路で取り込まれたデータが入力として与えられる所定の機能を有する論理回路と、上記第1の電源電圧が供給され、上記論理回路の出力を内部クロック信号に同期して出力する第2のクロック同期回路と、上記第1の電源電圧が供給され、外部から与えられるクロック信号を受け、上記内部クロック信号を発生する内部クロック信号発生回路とを具備したことを特徴とする半導体集積回路。

IPC (4)：

H03K 19/0175 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H03K 3/037

FI (4)：

H03K 19/00 101 N ,  H03K 3/037 Z ,  H01L 27/04 U ,  H03K 19/00 101 A