研磨用パッド

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：山本秀策
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996285400
Publication number (International publication number)：1998128674
Application date： Oct. 28, 1996
Publication date： May. 19, 1998
Summary：

【要約】【課題】半導体ウェーハ、メモリーディスク等の研磨の際、その研磨面の平坦性を向上させることができ、また使用可能時間を延長し、研磨に要するコストを低減し得る研磨用パッドを提供すること。【解決手段】ポリウレタンを主体とする微孔質エラストマ4が担持されたフェルト状繊維質シート3から成る研磨用パッド1。そのフェルト状繊維質シート3の構成繊維が6.0〜20.0デニール、繊維長30〜100mmであり、シートの目付重量が150〜600g/cm2である。また、上記フェルト状繊維質シート3の研磨面の最大高さと最小高さの差が20μm以内で、かつRa(10点平均高さ)が12μm以内の平坦性を持たせるため、同じ幅以上の鉋で削り平坦化を施してもよい。

Claim (excerpt)：

ポリウレタンを主体とする微孔質エラストマが担持されたフェルト状繊維質シートからなる研磨用パッドであって、該フェルト状繊維質シートを構成する繊維が、6.0〜20.0デニール、繊維長30〜100mmで、該フェルト状繊維質シートの目付重量が150〜600g/cm2であることを特徴とする研磨用パッド。

IPC (2)：

B24D 11/00 , C08J 5/14 CFF

FI (3)：

B24D 11/00 A , B24D 11/00 M , C08J 5/14 CFF

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平2-250776
特開平2-250776
特開昭62-015082

Show all

Return to Previous Page