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J-GLOBAL ID：200903019432337390

エポキシ樹脂組成物および半導体装置

Inventor： 浅見 賢治 ,  田中 正司 ,  佐渡 智 ,  近藤 兼央
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001069367
Publication number (International publication number)：2002265756
Application date： Mar. 12, 2001
Publication date： Sep. 18, 2002
Summary：

【要約】【課題】 寸法精度、成形性、信頼性などが良好で、環境上の問題もないうえ、優れた難燃性を備えた、多官能型エポキシ樹脂をベース樹脂としたエポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)多官能型エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機充填剤、および(D)赤燐表面をフェノール樹脂、水酸化アルミニウム、およびカルシウムまたは亜鉛化合物で被覆した赤燐系難燃剤を含有するエポキシ樹脂組成物、およびこれを用いた半導体装置である。

Claim (excerpt)：

(A)多官能型エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機充填剤、および(D)赤燐表面をフェノール樹脂、水酸化アルミニウム、およびカルシウムまたは亜鉛化合物で被覆した赤燐系難燃剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 9/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 9/00 ,  H01L 23/30 R

F-Term (53)：

4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CD03W ,  4J002CD06W ,  4J002CE00X ,  4J002DA058 ,  4J002DE117 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE237 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ047 ,  4J002DK007 ,  4J002DL007 ,  4J002EJ046 ,  4J002FA047 ,  4J002FA087 ,  4J002FB078 ,  4J002FB268 ,  4J002FD017 ,  4J002FD090 ,  4J002FD138 ,  4J002FD14X ,  4J002FD146 ,  4J002FD150 ,  4J002FD160 ,  4J002GQ05 ,  4J036AF08 ,  4J036AJ08 ,  4J036DC40 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4J036KA05 ,  4J036KA06 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA03 ,  4M109BA05 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB07 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20