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J-GLOBAL ID：200903019435885452

レーザ加工装置及び方法

Inventor： 山口 和義 ,  梶原 正一 ,  森田 敬太
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 松村 博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998200425
Publication number (International publication number)：2000033488
Application date： Jul. 15, 1998
Publication date： Feb. 02, 2000
Summary：

【要約】【課題】 レーザ光線の位置とその可視光線による確認位置がずれることのないレーザ加工装置及び方法を提供する。【解決手段】 レーザ光線を大口径のfθレンズ3を介して加工対象物4に照射しその加工を行うと共にこれを前記レーザ光線と同軸上で可視光線により監視して加工位置を確認する手段(6)を有するレーザ加工装置であって、レーザ光線の照射位置とその可視光線による確認位置とのずれを検出する手段(6)と、前記検出されたずれに基づきその補正データを演算する手段(7)と、前記補正データに対応してレーザ光線の照射位置を制御する手段(2X,2Y)を備え、fθレンズ3の色収差に基づくレーザ加工位置のずれを補正するようにしたものである。

Claim (excerpt)：

レーザ光線を大口径のfθレンズを介して加工対象物に照射しその加工を行うと共にこれを前記レーザ光線と同軸上で可視光線により監視して加工位置を確認する手段を有するレーザ加工装置であって、レーザ光線の照射位置とその可視光線による確認位置とのずれを検出する手段と、前記検出されたずれに基づきその補正データを演算する手段と、前記補正データに対応してレーザ光線の照射位置を制御する手段を備え、fθレンズの色収差に基づくレーザ加工位置のずれを補正することを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (4)：

B23K 26/02 ,  B23K 26/04 ,  G02B 7/00 ,  G02B 13/18

FI (4)：

B23K 26/02 C ,  B23K 26/04 C ,  G02B 7/00 D ,  G02B 13/18

F-Term (12)：

2H043AD02 ,  2H043AD11 ,  2H043AD21 ,  2H087KA26 ,  2H087LA22 ,  2H087TA04 ,  2H087TA08 ,  4E068CA09 ,  4E068CB02 ,  4E068CC02 ,  4E068CD13 ,  4E068CE03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭62-064488
  
• 特開昭62-064488