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J-GLOBAL ID：200903019435969362

回路部品の接続状態検出方法

Inventor： 山本 洋紀
Applicant, Patent owner： 山武ハネウエル株式会社
Agent (1)： 堀 進 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992136518
Publication number (International publication number)：1993332740
Application date： May. 28, 1992
Publication date： Dec. 14, 1993
Summary：

【要約】【目的】 手間のかかる検査基準の見直しを省略しても高精度で、回路基板上の実装部品の接続状態の良否を判定できる検出方法を提供する。【構成】 良品基板の画像から、良品基板の特徴とこの特徴に対する平均的な近さで表される平均良品度とを求め、検査対象基板の画像から、前記良品基板の特徴に対する近さで表される良品度を求め、その良品度を前記平均良品度と比較することにより検査対象基板の部品の接続状態を判定する方法において、良品と判定された検査対象基板のデータにより、良品基板の特徴と平均良品度を自動的に更新する。

Claim (excerpt)：

回路基板上に実装された部品の接続状態を検出する方法において、(a)前記回路基板の表面を撮影することで前記部品の接続部分の像を含む回路基板の画像を生成し、(b)良品回路基板の画像の検査部位の濃淡値の平面的分布を、所定の演算により当該良品回路基板を表現するデータの集合に変換し、該データの集合から良品回路基板の特徴と、その特徴に対する平均的な近さで表現される平均良品度とを求めて検査基準とし、(c)検査対象の回路基板の画像に対し上記(b)の演算処理を施して得られた検査対象を表現するデータの集合及び前記良品回路基板の特徴から、当該検査対象の、前記良品回路基板の特徴に対する近さで表現される良品度を求め、(d)前記良品度を前記平均良品度と比較することにより回路部品の接続状態を判定し、(e)上記(d)で良品と判定されたとき、当該検査対象を表現するデータの集合及び前記良品回路基板の特徴から新たな良品回路基板の特徴及び平均良品度を演算し、それらの値で前記検査基準を更新することを特徴とする、回路部品の接続状態検出方法。

IPC (4)：

G01B 11/24 ,  G01N 21/88 ,  G06F 15/62 405 ,  H05K 3/34