新規なプリント配線板および多層プリント配線板の製造方法

Inventor： , , , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴木俊一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998316410
Publication number (International publication number)：2000151068
Application date： Nov. 06, 1998
Publication date： May. 30, 2000
Summary：

【要約】【課題】生産性が高く、さらにはファインピッチを有するプリント配線板およびその製造方法を提供する。【解決手段】(i)絶縁性樹脂基板と、(ii)支持体金属箔、該支持体金属箔表面に設けられた有機系剥離層、および該有機系剥離層上に形成された導電性微粒子群からなる複合箔とを、導電性微粒子群が絶縁性樹脂基板と対峙するように接着し、次いで、該複合箔から支持体金属箔を剥離して、導電性微粒子群を絶縁性樹脂基板表面に有する金属張り積層板を作製し、金属張り積層板に穴開けをしてバイアホールを形成したのち、無電解メッキ、次いで電解メッキを行って、バイアホールおよび導電性微粒子群上に、メッキ層を形成し、回路形成用のレジストをメッキ層表面に塗布し、回路以外の部分のメッキ層を、エッチングによって除去したのち、レジストを除去するプリント配線板の製造方法。

Claim (excerpt)：

(i)絶縁性樹脂基板と、(ii)支持体金属箔、該支持体金属箔表面に設けられた有機系剥離層、および該有機系剥離層上に形成された導電性微粒子群からなる複合箔とを、導電性微粒子群が絶縁性樹脂基板と対峙するように接着し、次いで、該複合箔から支持体金属箔を剥離して、導電性微粒子群を絶縁性樹脂基板表面に有する金属張り積層板を作製し、該金属張り積層板に穴開けをしてバイアホールを形成したのち、無電解メッキ、次いで電解メッキを行って、バイアホールおよび導電性微粒子群上に、メッキ層を形成し、回路形成用のレジストをメッキ層表面に塗布し、回路以外の部分のメッキ層を、エッチングによって除去したのち、レジストを除去することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (6)：

H05K 3/00 , H05K 1/09 , H05K 1/11 , H05K 3/06 , H05K 3/42 620 , H05K 3/46

FI (6)：

H05K 3/00 R , H05K 1/09 A , H05K 1/11 H , H05K 3/06 A , H05K 3/42 620 A , H05K 3/46 N

F-Term (44)：

4E351AA03 , 4E351BB33 , 4E351BB49 , 4E351CC06 , 4E351DD04 , 5E317AA24 , 5E317BB02 , 5E317BB03 , 5E317BB12 , 5E317CC32 , 5E317CC33 , 5E317CD25 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317GG14 , 5E339AA02 , 5E339AC01 , 5E339AD03 , 5E339AE01 , 5E339BC02 , 5E339BD08 , 5E339BE13 , 5E339BE14 , 5E339CE19 , 5E339CF07 , 5E339DD03 , 5E346AA43 , 5E346CC03 , 5E346CC04 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC32 , 5E346DD25 , 5E346EE13 , 5E346FF07 , 5E346FF15 , 5E346FF22 , 5E346GG08 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG28 , 5E346HH33

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開平3-073338
特開平1-124287
特開昭52-145774

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