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J-GLOBAL ID：200903019470643950

レーザ装置

Inventor： 斎藤 吉正 ,  小林 哲郎 ,  大門 正博 ,  山口 哲
Applicant, Patent owner： 新日本製鐵株式会社
Agent (1)： 國分 孝悦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994331827
Publication number (International publication number)：1996167751
Application date： Dec. 09, 1994
Publication date： Jun. 25, 1996
Summary：

【要約】【目的】 半導体レーザ光により固体レーザ素子を励起するレーザ装置において、固体レーザ素子を効果的に冷却することができ、しかも振動や衝撃等に対して強くかつ組立調整が容易なものを得る。【構成】 開口部12を有する第1の筒状部材11とフィン23を有する第2の筒状部材22とを備える。筒状部材11の内部に半導体レーザ素子(LD)1、集光レンズ2及び反射ミラー3を配設する。筒状部材22の内部に固体レーザ素子(YAG)4を配設し、筒状部材22の端面に出力ミラー5を配置する。筒状部材22のフィン23が筒状部材11の開口部12内に位置するように、筒状部材22のネジ部24を筒状部材11のネジ部14にネジ込んで、筒状部材22を筒状部材11の内部に嵌入する。開口部12に露出したフィン23を強制空冷してYAG4を冷却する。

Claim (excerpt)：

半導体レーザ素子からの光を集光レンズにより集光して固体レーザ素子に照射して該固体レーザ素子を励起するように構成したレーザ装置において、外周部に通気用の開口部を有する第1の筒状部材と、外周部に冷却用のフィン部を有する第2の筒状部材とを備え、前記第1の筒状部材の内部に前記半導体レーザ素子及び前記集光レンズを配設すると共に、前記第2の筒状部材の内部に前記固体レーザ素子を配設し、前記第2の筒状部材のフィン部が前記第1の筒状部材の開口部内に位置するように、前記第2の筒状部材を前記第1の筒状部材の内部に嵌入したことを特徴とするレーザ装置。

IPC (3)：

H01S 3/094 ,  G02B 6/42 ,  H01S 3/042

FI (2)：

H01S 3/094 S ,  H01S 3/04 L