Pat
J-GLOBAL ID：200903019480239871
熱電素子およびこれを用いた熱電装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
木村 高久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993096128
Publication number (International publication number)：1994310765
Application date： Apr. 22, 1993
Publication date： Nov. 04, 1994
Summary：
【要約】【目的】 形状因子を比較的自由に選ぶことができまた、高温部と低温部との温度差ΔTが大きい場合にも適用可能であり、熱電半導体が破損したり、脱落したりすることなく信頼性の高い熱電装置を提供する。【構成】 熱電素子の、熱電半導体に形成される接触電極を、ニッケル層と、厚さ10μm 以上の銅層又は銅を含む合金層とで構成する。
Claim (excerpt)：
ペルチェ効果を有する半導体材料からなる熱電素子本体と、この熱電素子本体の両端に相対向してとりつけられた1対の電極とから構成され、前記電極がニッケル層と、厚さ10μm 以上の銅層又は銅を含む合金層とを具備したことを特徴とする熱電素子。
Patent cited by the Patent：
Return to Previous Page
