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J-GLOBAL ID：200903019485907252
多層回路基板
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992232118
Publication number (International publication number)：1994085466
Application date： Aug. 31, 1992
Publication date： Mar. 25, 1994
Summary：
【要約】【目的】 ビアホール導体となるスルーホールに導電性ペーストを充填した時に、充填したビアホール導体の表面に発生する凹みを防止し、ビアホール導体の導通不良を皆無とした多層回路基板を提供する。【構成】 ガラス-セラミックから成る多層回路基板10であって、内部配線3間及び内部配線3と表面配線とを接続するビアホール導体5が、導電性粉末と、無機バインダーと、有機ビヒクルからなる導電性ペーストを焼成して形成されるとともに、その導電性ペーストのずり速度1が2600〜4200ポイズ、ずり速度5が1050〜1350ポイズである。
Claim (excerpt)：
ガラス-セラミックから成る絶縁層間に低抵抗の金属材料から成る内部配線を配置した回路基板本体の表面に、表面配線を配置するとともに、前記内部配線間及び内部配線と表面配線とをビアホール導体を介して接続して成る多層回路基板であって、前記ビアホール導体は、導電性粉末と、無機バインダーと、有機ビヒクルから成り、ずり速度1の粘度が2600〜3800ポイズで、且つずり速度5の粘度が1050〜1350ポイズである導電性ペーストを焼成して形成されていることを特徴とする多層回路基板。
IPC (2)：
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