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J-GLOBAL ID:200903019503076002

半導体素子用のPd極細線

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 早川 政名
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991320426
Publication number (International publication number):1993160185
Application date: Dec. 04, 1991
Publication date: Jun. 25, 1993
Summary:
【要約】【目的】所定の組成範囲でボールの真球度及び高温接合強度を改善すること。【構成】Mo,Wの1種又は2種を10〜500 at.ppmを添加し、残部が不可避不純物を含み純度99.9%以上のPdからなる半導体素子用のPd極細線。
Claim (excerpt):
Mo,Wの1種又は2種を10〜500 at.ppmを添加し、残部が不可避不純物を含み純度99.9%以上のPdからなる半導体素子用のPd極細線。
IPC (2):
H01L 21/60 301 ,  H01L 21/321

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