Pat

J-GLOBAL ID：200903019512027960

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 塩原 利夫 ,  二ッ森 浩二 ,  青木 貴之 ,  富吉 和俊
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992201937
Publication number (International publication number)：1994025384
Application date： Jul. 06, 1992
Publication date： Feb. 01, 1994
Summary：

【要約】【目的】 流動性が良好であると共に内部ボイド等の発生が少なく成形性に優れ、ガラス転移温度が高い上に伸びが大きく、しかも接着性が良好でかつ低吸湿性の硬化物を与え、これで封止後の半導体製品が高い信頼性を有するエポキシ樹脂組成物を得る。【構成】 (I)(a)ナフタレン環含有エポキシ樹脂と(b)ビフェニル型エポキシ樹脂とを重量比で(a)/(b)=0.1〜1の割合で併用してなるエポキシ樹脂と、(2)(c)多官能型フェノール樹脂と(d)アラルキル型フェノール樹脂とを重量比で(c)/(d)=0.5〜4の割合で併用してなるフェノール樹脂と、(3)無機質充填剤を配合する。【効果】 このエポキシ樹脂組成物は、パワ-トランジスタ-、パワ-IC等の半導体素子の封止材等として好適である。

Claim (excerpt)：

(I)(a)下記一般式(1)で示されるナフタレン環含有エポキシ樹脂と(b)下記一般式(2)で示されるビフェニル型エポキシ樹脂とを重量比で(a)/(b)=0.1〜1の割合で併用してなるエポキシ樹脂、【化1】(II)(c)下記一般式(3)で示される多官能型フェノール樹脂と(d)下記一般式(4)で示されるアラルキル型フェノール樹脂とを重量比で(c)/(d)=0.5〜4の割合で併用してなるフェノール樹脂、【化2】(III)無機質充填剤を配合してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (7)：

C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/62 NJF ,  C08L 63/00 NJR ,  C08L 63/00 NJW ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31