光伝送モジュール用パッケージならびに光伝送モジュール

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997058017
Publication number (International publication number)：1998253856
Application date： Mar. 12, 1997
Publication date： Sep. 25, 1998
Summary：

【要約】【課題】シリコンV溝基板を用いた光伝送モジュール用パッケージにおいては外部への電気的接続が容易でかつ信頼性の高い気密封止が困難であった。【解決手段】上面に光ファイバ固定用のV溝3と光ファイバ端面突き当て用の矩形穴4と受発光素子6・7の搭載部5と配線導体8と第2の基板2の外周に相対する基板接合用の環状V溝11とが形成された第1の基板1に、下面にV溝3に相対する光ファイバ固定用の押さえ溝9と搭載部5に相対する凹所10とが形成された第2の基板2を、その外周を封止材により接合した光伝送モジュール用パッケージである。配線導体8により外部との電気的接続を確保しつつ環状V溝11に封止材の溜まりを形成して第2の基板2の外周との間を封止材により良好に気密封止できる。

Claim (excerpt)：

シリコンから成る第1の基板の上面に、一方端が前記第1の基板端部に至る光ファイバ固定用のV溝と、該V溝の他方端にV溝と直交する光ファイバ端面突き当て用の矩形穴と、該矩形穴の前記V溝の反対側に位置する受光もしくは発光素子が搭載される搭載部と、該搭載部から前記第1の基板の上面端部もしくは側面または下面にかけて配設され、受光もしくは発光素子が接続される配線導体とが形成されるとともに、前記第1の基板よりも小さい寸法を有し、下面に前記V溝に相対する光ファイバ固定用の押さえ溝と前記搭載部に相対する凹所とが形成された第2の基板をその外周を封止材により接合して成る光伝送モジュール用パッケージであって、前記第1の基板の上面に前記第2の基板の外周に相対する基板接合用の環状V溝が形成されていることを特徴とする光伝送モジュール用パッケージ。

IPC (3)：

G02B 6/42 , H01L 31/0232 , H01L 33/00

FI (3)：

G02B 6/42 , H01L 33/00 M , H01L 31/02 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

特開平3-122605
ハイブリッド光集積回路
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-152247 Applicant：日本電信電話株式会社

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