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J-GLOBAL ID：200903019534342037
半導体加速度センサのセンサチップ検査方法及び検査装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
萩野 平 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995185902
Publication number (International publication number)：1997033567
Application date： Jul. 21, 1995
Publication date： Feb. 07, 1997
Summary：
【要約】【課題】 センサチップの出力特性を検査する検査装置の小型化を図ると同時に、装置の製造コストを安価にし、且つ、検査の処理効率を大幅に向上させる。【解決手段】 半導体加速度センサのセンサチップ1の裏面側からダイヤフラム部3にガス圧を作用させることで、前記ダイヤフラム部3に所定の変形力を付与する一方で、該ダイヤフラム部3の表面に形成された歪検出用の回路パターン2の出力特性を測定し、予め前記センサチップ1の加速度センサとしての特性を検査する。
Claim (excerpt)：
半導体加速度センサのセンサチップのダイヤフラム部に所定の変形力を付与する一方で、該ダイヤフラム部の表面に形成された歪検出用のパターン回路の出力特性を測定し、加速度センサとしての特性を検査する半導体加速度センサのセンサチップ検査方法であって、前記センサチップの裏面側から前記ダイヤフラム部にガス圧を作用させることにより、前記ダイヤフラム部に所定の変形力を付与することを特徴とする半導体加速度センサのセンサチップ検査方法。
IPC (2)：
FI (2)：
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