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J-GLOBAL ID：200903019536611710

銅張り積層板およびプリント配線板

Inventor： 斎田 宗男 ,  平沢 裕 ,  吉村 勝博
Applicant, Patent owner： 三井金属鉱業株式会社
Agent (1)： 伊東 哲也 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993085765
Publication number (International publication number)：1994270331
Application date： Mar. 19, 1993
Publication date： Sep. 27, 1994
Summary：

【要約】【目的】 引き剥し強さを低下させることなく、高い値のエッチングファクターが得られ、しかも配線パターンの根元に銅粒子が付着、残存することがなく、微細なファインピッチの配線パターンを有するプリント配線板およびこれに用いられる銅張り積層板を提供する。【構成】 光沢面側に銅電着物が形成された電解銅箔を、基板の片面または両面に、その光沢面側で接着してなる銅張り積層板および該銅張り積層板を用いたプリント配線板。

Claim (excerpt)：

光沢面側に銅電着物が形成された電解銅箔を、基板の片面または両面に、その光沢面側で接着してなる銅張り積層板。

IPC (5)：

B32B 15/08 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/38 ,  C25D 1/04 311

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• プリント配線板用電解銅箔
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-202292   Applicant：古河サーキツトフオイル株式会社