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J-GLOBAL ID：200903019537771214

パターン検査方法およびその装置並びに電子線画像に基づくパターン検査方法およびその装置

Inventor：
宍戸 千絵

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高木 裕治

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前田 俊二

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二宮 隆典

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広井 高志

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渡辺 正浩

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土井 秀明

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Applicant, Patent owner：
株式会社日立製作所

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Agent (1)： 高橋 明夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998000606
Publication number (International publication number)：1999194154
Application date： Jan. 06, 1998
Publication date： Jul. 21, 1999
Summary：
【要約】【課題】対象物および画像検出系に起因した、画像の幾何学的歪み、パターン形状の微小な差異、階調値の差異、位置ずれといった不一致が引き起こす虚報を低減し、検査可能領域がより広く、より微細な欠陥の検出が可能な欠陥検出方法およびその装置並びに電子線画像に基づく欠陥検出方法およびその装置を提供する。【解決手段】電子ビーム走査を制御して歪みの小さい画像を検出すると共に、画像を歪みが無視できる程度のサイズに分割し、分割単位ごとに画素以下の精度で位置ずれ検出、欠陥判定を行うようにする。欠陥判定においては、階調値の変動、位置ずれに対して、所望の許容度が設定できるようにすることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
物理量検出手段により、サンプリング箇所をずらしながら、検査対象物の物理量をサンプリングし、そのサンプリング値を階調値として2次元に配列してなる第1の連続画像データと、第1の連続画像データの比較対象となり得る内容を持った第2の連続画像データとに基いて、前記検査対象物上のパターンの欠陥または欠陥候補を検査するパターン検査方法であって、前記第1の連続画像データと第2の連続画像データとの各々について所定の領域分を順次記憶し、この順次記憶された第1の画像と第2の画像との各々について画像上に生じうる歪みを無視できる程度の小さい領域単位に分割して切出す画像分割切出過程と、該画像分割切出過程で分割単位毎に分割して切出された第1の分割画像と第2の分割画像とを比較して両画像の差を算出し、この分割単位毎に算出される両画像の差に基いて欠陥または欠陥候補であるか否かを判定し、欠陥または欠陥候補を抽出する判定過程とを有することにより物理量検出手段により得られた画像が歪みを有する場合にも、比較検査を可能とすることを特徴とするパターン検査方法。
IPC (7)：
G01R 31/302 ,  G01B 11/30 ,  G06T 7/00 ,  H01J 37/22 502 ,  H01J 37/28 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/66
FI (8)：
G01R 31/28 L ,  G01B 11/30 G ,  H01J 37/22 502 C ,  H01J 37/28 B ,  H01L 21/66 J ,  G06F 15/62 405 A ,  G06F 15/70 450 ,  H01L 21/30 502 V
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (16)
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Cited by examiner (3)
  • 特開平3-177040
  • 特開昭57-196377
  • 特開平4-341248

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