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J-GLOBAL ID：200903019552957227

光半導体モジュール

Inventor： 中野 聖之
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 宮田 金雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000018742
Publication number (International publication number)：2001208940
Application date： Jan. 27, 2000
Publication date： Aug. 03, 2001
Summary：

【要約】【課題】 短尺光ファイバと外部に光信号を伝達させる光ファイバが、各々フェルールに固着され、これらがスリーブ内にて突き合わされて光学的な結合を可能としている光半導体モジュールにおいて、外力による光学的な結合のずれおよび、スリーブ内でフェルールが回転してフェルール内の光ファイバが偏心することによる光学的な結合のずれにより、光接続の損失が発生するという課題があった。【解決手段】 短尺光ファイバと外部に光信号を伝達させる光ファイバを、光ファイバの外径よりわずかに大きい内径を有する同一パイプ内で突合せて光学的に結合した状態で固着することにより、外力による光学的な結合のずれおよび、光ファイバが回転して偏心することによる光学的な結合のずれを抑える。

Claim (excerpt)：

基板上に実装される光半導体素子と、上記光半導体素子に第1の端面で光学的に結合する短尺な第1の光ファイバと、上記第1の端面と反対側にある第2の端面側近傍のみにおいて上記第1の光ファイバを収容する、上記第1の光ファイバの外径よりわずかに大きい内径を有するパイプと、上記パイプに収容され、上記パイプ内にて上記第1の光ファイバの第2の端面と光学的に結合する端面を有し、外部へ光信号を伝達する第2の光ファイバとを備え、さらに上記第1の光ファイバは、上記基板面に形成された溝に配置され、上記第1の光ファイバと上記第2の光ファイバが上記パイプ内で光学的に結合されていることを特徴とする光半導体モジュール。

IPC (4)：

G02B 6/42 ,  G02B 6/24 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 33/00

FI (4)：

G02B 6/42 ,  G02B 6/24 ,  H01L 33/00 M ,  H01L 31/02 C

F-Term (21)：

2H036LA01 ,  2H036LA07 ,  2H036MA03 ,  2H036MA05 ,  2H037AA01 ,  2H037BA04 ,  2H037BA13 ,  2H037BA31 ,  2H037CA10 ,  2H037DA04 ,  2H037DA12 ,  2H037DA15 ,  5F041AA41 ,  5F041AA42 ,  5F041EE02 ,  5F041EE05 ,  5F041EE08 ,  5F041FF14 ,  5F088BA18 ,  5F088BB01 ,  5F088JA14