Pat

J-GLOBAL ID：200903019558257880

オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化物の形成方法

Inventor： 岡見 健英
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 岩見谷 周志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992140876
Publication number (International publication number)：1993271548
Application date： Mar. 27, 1992
Publication date： Oct. 19, 1993
Summary：

【要約】【構成】 本発明のオルガノポリシロキサン組成物は、体積抵抗率が107Ωcm以下の付加硬化型の組成物であって、(A)一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有し、25°Cにおける粘度が100〜200,000cStであるオルガノポリシロキサン、(B)一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2個以上有しているオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)白金族金属系触媒、(D)一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも1個有し、かつエポキシ基を有する有機基およびアルコキシ基から選択された少なくとも1種の基がケイ素原子に結合している有機ケイ素化合物、及び、(E)電気伝導性の充填剤とを含有する。【効果】 本発明の組成物は、超高周波加熱方式で接着性硬化物の形成を行うことができるので、被着体の熱容量にかかわらず、常に一定の条件で安定した物性の硬化物を得ることができる。

Claim (excerpt)：

(A)一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有し、25°Cにおける粘度が100〜200,000cStであるオルガノポリシロキサン、(B)一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2個以上有しているオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)白金族金属系触媒、(D)一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも1個有し、かつエポキシ基を有する有機基およびアルコキシ基から選択された少なくとも1種の基がケイ素原子に結合している有機ケイ素化合物、及び、(E)電気伝導性の充填剤、とを含有する体積抵抗率が107Ωcm以下のオルガノポリシロキサン組成物。

IPC (9)：

C08L 83/07 LRQ ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/08 ,  C08K 3/22 ,  C08K 5/54 ,  C08L 83/05 LRP ,  C09J 9/02 JAR ,  C09J183/04 JGG ,  C09J183/04 JGH

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-139564
  
• 特開平4-088060
  
• 特開平4-033962
  
• 特開平4-023865