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J-GLOBAL ID：200903019566070985
複数半導体装置のパッド用クリームはんだの一括印刷用プレート治具
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
五十嵐 清
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993353550
Publication number (International publication number)：1995195661
Application date： Dec. 31, 1993
Publication date： Aug. 01, 1995
Summary：
【要約】【目的】 半導体装置の表面にパッド用のクリームはんだ印刷を効率よく行う印刷用プレート治具を提供する。【構成】 基台プレート10に複数の半導体装置収容穴11を配列形成する。半導体装置収容穴11の底部側には載置基準面12を形成し、半導体装置収容穴11の隣接する二面には位置決め基準面13a,13bを形成する。位置決め基準面13a,13bの対角対向側には二股状板ばね14を設ける。半導体装置収容穴11に収容した半導体装置の高さ位置を載置基準面12で規制し、半導体装置を二股状板ばね14の足板15a,15bで押して位置決め基準面13a,13bに圧接し、平面二軸方向の位置決めを行う。この複数半導体装置の位置決め保持状態で基台プレートを印刷機に装着し、複数の半導体装置の表面に接続パッド用のクリームはんだを一括して印刷する。
Claim (excerpt)：
クリームはんだの印刷機に装着される基台プレートの面に半導体装置を収容する半導体装置収容穴が複数配列形成され、各半導体装置収容穴の底部側には収容される半導体装置の載置と半導体装置表面高さの規制を行う載置基準面が形成され、半導体装置収容穴の隣接する二面は四角形状をした半導体装置の平面二軸方向の位置決め基準面となっており、この両位置決め基準面の対角対向側には半導体装置を両位置決め基準面に圧接する押圧手段が設けられている複数半導体装置のパッド用クリームはんだの一括印刷用プレート治具。
IPC (3)：
B41F 15/26
, B41F 15/08 303
, H01L 21/321
