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J-GLOBAL ID：200903019569165308

研磨パッドの製造方法

Inventor： 橋阪 和彦 ,  城 邦恭 ,  太田 雅巳
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000270237
Publication number (International publication number)：2002083790
Application date： Sep. 06, 2000
Publication date： Mar. 22, 2002
Summary：

【要約】【課題】独立気泡が均一に存在するような硬質の樹脂板からなる研磨パッドを、比較的簡便に、かつ、さらに品質再現性良く製造しうる方法を提供しようとするものである。【解決手段】モノマーを含浸した樹脂板の表層が、ポリマーおよび/またはポリマー含有溶液で被覆された状態で、該樹脂板を重合硬化することを特徴とする研磨パッドの製造方法。

Claim (excerpt)：

モノマーを含浸した樹脂板の表層が、ポリマーおよび/またはポリマー含有溶液で被覆された状態で、該樹脂板を重合硬化することを特徴とする研磨パッドの製造方法。

IPC (4)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  B24D 11/00 ,  B24D 17/00

FI (4)：

H01L 21/304 622 F ,  B24B 37/00 C ,  B24D 11/00 Q ,  B24D 17/00 E

F-Term (9)：

3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB05 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  3C063AA06 ,  3C063BE07 ,  3C063EE10 ,  3C063EE26