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J-GLOBAL ID：200903019576148087

集積回路形成方法

Inventor： 谷所 博明 ,  能勢 恒太郎
Applicant, Patent owner： 三菱マテリアル株式会社
Agent (1)： 小杉 佳男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992137068
Publication number (International publication number)：1993335414
Application date： May. 28, 1992
Publication date： Dec. 17, 1993
Summary：

【要約】【目的】少量多品種生産のモノリシック集積回路であってもコストが安く、かつモノリシック集積回路が搭載される基板上の高密度化が可能な集積回路形成方法を提供する。【構成】モノリシック集積回路上に種々の部分回路を搭載しておき、所望とする回路機能及び回路特性に応じて、これら種々の部分回路の一部もしくは全部をボンディングにより電気的に接続する。

Claim (excerpt)：

モノリシック集積回路に種々の部分回路を搭載しておき、所望とする回路機能及び回路特性に応じて、これら種々の部分回路の一部もしくは全部をボンディングにより電気的に接続することを特徴とする集積回路形成方法。

IPC (2)：

H01L 21/82 ,  H01L 27/04