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J-GLOBAL ID：200903019581328930

電子部品

Inventor： 前阪 通伸 ,  巽 哲夫 ,  日口 真人
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 筒井 秀隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995353477
Publication number (International publication number)：1997181557
Application date： Dec. 25, 1995
Publication date： Jul. 11, 1997
Summary：

【要約】【課題】マザー基板の折断に必要な抗折荷重を低減でき、部品外れや部品破損などの不良を低減できる電子部品を提供する。【解決手段】表裏面に複数の取付電極11〜13が形成され、複数のスルーホール61の内面電極15〜17を介して表裏面の取付電極11〜13が導通してなる絶縁性のマザー基板60に、複数の電子部品素子30,40を搭載し、スルーホール61部分でマザー基板60を折断することにより、個々に電子部品に分割する。取付電極11〜13およびスルーホール61の内面電極15〜17を分割線62上にかからない位置に形成する。

Claim (excerpt)：

表裏面に複数の取付電極が形成され、複数のスルーホールの内面電極を介して表裏面の取付電極が導通してなる絶縁性のマザー基板に、複数の電子部品素子を搭載し、上記スルーホール部分でマザー基板を折断することにより、個々に分割された電子部品において、上記取付電極および上記スルーホールの内面電極を分割線上にかからない位置に形成したことを特徴とする電子部品。

IPC (2)：

H03H 9/17 ,  H05K 3/00

FI (2)：

H03H 9/17 A ,  H05K 3/00 X

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 圧電素子およびこれを搭載する圧電発振子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-199781   Applicant：ローム株式会社
• 圧電発振子の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-037862   Applicant：ローム株式会社
• 圧電チツプ部品及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-269019   Applicant：株式会社村田製作所