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J-GLOBAL ID:200903019583652580

接着フィルム及びこれを用いた多層プリント配線板の製造法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000116620
Publication number (International publication number):2001303011
Application date: Apr. 18, 2000
Publication date: Oct. 31, 2001
Summary:
【要約】ハンドリング容易な結晶性固体を加熱等により溶融させた後、再結晶化阻害する成分を共存させた樹脂組成物【課題】常温液体成分を必須とせずとも樹脂流れ性に優れた樹脂組成物を得る【目的】耐熱性に優れたビルドアップ方式の多層プリント配線板を簡便に製造すること及びそれに用いる樹脂組成物を開発する。【構成】パターン加工された内層回路基板上にラミネートするための支持ベースフィルムと常温固形の樹脂組成物層からなる接着フィルムであって、該樹脂組成物層を形成する常温固形の樹脂組成物が、(A)結晶性固体である多官能エポキシ樹脂(B)エポキシ硬化剤(C)重量平均分子量が5000乃至100000であるバインダーポリマーを必須成分とし、(A)成分が加熱溶融又は溶剤により溶解された後、該常温固形の樹脂組成物層中で溶融状態叉は溶解状態を維持することを特徴とする接着フィルム。
Claim (excerpt):
パターン加工された内層回路基板上にラミネートするための支持ベースフィルムと常温固形の樹脂組成物層からなる接着フィルムであって、該樹脂組成物層を形成する常温固形の樹脂組成物が、(A)結晶性固体である多官能エポキシ樹脂(B)エポキシ硬化剤(C)重量平均分子量が5000乃至100000であるバインダーポリマーを必須成分とし、(A)成分が加熱溶融又は溶剤により溶解された後、該常温固形の樹脂組成物層中で溶融状態叉は溶解状態を維持することを特徴とする接着フィルム。
IPC (7):
C09J163/00 ,  C08L 63/00 ,  C08L 71/10 ,  C08L101/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J171/10 ,  H05K 3/46
FI (8):
C09J163/00 ,  C08L 63/00 A ,  C08L 71/10 ,  C08L101/00 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J171/10 ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 B
F-Term (36):
4J002AA00X ,  4J002BG00X ,  4J002CC03Y ,  4J002CC06Y ,  4J002CC07Y ,  4J002CD00W ,  4J002CD05W ,  4J002CF00X ,  4J002CH07X ,  4J002CH08X ,  4J002CM04X ,  4J002ER026 ,  4J002EU116 ,  4J002EU186 ,  4J002EU196 ,  4J002FD14Y ,  4J002FD146 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ00 ,  4J004AA02 ,  4J004AA13 ,  4J004FA05 ,  4J040EC001 ,  4J040JA09 ,  4J040KA16 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA16 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346DD02 ,  5E346EE31 ,  5E346EE38 ,  5E346GG28 ,  5E346HH18

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