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J-GLOBAL ID：200903019591677185

ホットメルト接着剤塗布装置

Inventor： 日高 昇二
Applicant, Patent owner： 株式会社サンツール
Agent (1)： 奥村 文雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992163308
Publication number (International publication number)：1993309310
Application date： May. 11, 1992
Publication date： Nov. 22, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】ホットメルト接着剤を均一な塗布厚さで塗布パターンを任意に塗布すること。【構成】多数の塗布ノズル孔を接着剤塗布ラインの搬送交差方向に配置して塗布ノズル孔群を形成し、該塗布ノズル孔群の基材搬送前方側および後方側に、塗布ノズル孔群に接近して空気ノズル孔群を平行に形成する。塗布ノズル孔群の多数の塗布ノズル孔のうち一部をマスク板により選択的に連通遮断自在とする。塗布ノズル孔群を接着剤供給制御弁を介して接着剤供給源に接続して、接着剤供給制御弁の作動制御で間欠的に塗布する。【作用】細長いファイバー状態のホットメルト接着剤をスクリーン状で基材の塗布面に供給する。【効果】均一な塗布厚さの塗布面が得られる。塗布パターンを選択自在とする。

Claim (excerpt)：

接着剤塗布ノズル装置の塗布ノズル孔より吐出するホットメルト接着剤ビートに、空気ノズル孔よりの加圧空気を接触させて引延すことで細長いファイバー状態として、ホットメルト接着剤を接着剤塗布ラインの上面の基材に塗布するホットメルト接着剤塗布装置において、多数の塗布ノズル孔を塗布ラインの基材の搬送方向と交差方向に配置して塗布ノズル孔群を形成し、該塗布ノズル孔群の基材の搬送前方側および搬送後方側に多数の空気ノズル孔よりなる空気ノズル孔群を、、塗布ノズル孔群に接近して塗布ノズル孔群と平行に形成し、塗布ノズル孔群の多数の塗布ノズル孔を接着剤供給制御弁を介して接着剤供給源に接続し、細長いファイバー状態のホットメルト接着剤をスクリーン状で塗布ラインの上面の基材に間欠的に塗布することを特徴とするホットメルト接着剤塗布装置。

IPC (2)：

B05C 5/00 101 ,  B05C 5/04