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J-GLOBAL ID：200903019596639885

基板導通装置および圧力検出装置とそれを用いた流体吐出装置およびインクジェットヘッド

Inventor： 村中 司 ,  天野 和彦
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994057553
Publication number (International publication number)：1995014479
Application date： Mar. 28, 1994
Publication date： Jan. 17, 1995
Summary：

【要約】【目的】 電極導通装置において、少ない面積で精度よく導通部を設ける。圧力検出装置は、ダイヤフラム段差部の導通膜形成を不必要とし、プロセスを容易とする。導通装置用ダイヤフラムと圧力装置ダイヤフラムを同一プロセスにて一括作成する。この技術を流体吐出装置やインクジェットヘッドに応用する。【構成】 ガラス82-シリコン81-ガラス83の3層構造の圧力検出装置で、シリコン基板81に突起を持つダイヤフラム811を形成し、ガラス上の電極812とシリコン基板の電極813を基板の接合時に導通させる。圧力検出部においては、ガラス基板82上に2本の電極87、89を形成し、弁ダイヤフラム84上の突起部86が一定圧力以上になるとガラス基板82上の櫛歯電極87、89を電極88を介して導通させる。

Claim (excerpt)：

支持基板、薄膜板、該薄膜板および該支持基板にそれぞれ形成された1本以上の対向電極からなる積層基板において、該薄膜板に弾性板、該弾性板上に突起部を設け、該突起部にて該支持基板と該薄膜板の対向電極の電極同士を接触させる事を特徴とする基板導通装置。

IPC (6)：

H01H 35/34 ,  G01L 9/04 101 ,  H01L 21/306 ,  H01L 29/84 ,  F04B 43/04 ,  G05D 7/06