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J-GLOBAL ID：200903019597669451

封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

Inventor： 和田 辰佳 ,  教学 正之 ,  外山 貴志
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995102047
Publication number (International publication number)：1996176276
Application date： Apr. 26, 1995
Publication date： Jul. 09, 1996
Summary：

【要約】【目的】 流動性、及び、半田後の耐湿信頼性が向上する封止用エポキシ樹脂組成物、及び、この封止用エポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置を提供する。【構成】 封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、及び、無機粉末フィラーからなり、エポキシ樹脂に下式のエポキシ樹脂を含有し、且つ、無機粉末フィラーが次の特徴を有する。平均粒径が18〜25μm、比表面積が2.5〜3.5m2 /g、無機粉末フィラー全体に対し粒子径が1μm未満で比表面積が10〜20m2 /gの無機粉末フィラーが5〜20重量%の範囲、さらに、圧縮成形前の平均粒径が圧縮成形後も保持される圧力で、この無機粉末フィラーのみを圧縮成形して得られる成形体における無機粉末フィラーの体積分率が78〜90%である。半導体装置は、上記封止用エポキシ樹脂組成物で封止される。なお、式中R1 〜R4 は水素またはアルキル基、Grはグリシジル基を示す。【化1】

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤、及び、無機粉末フィラーからなる封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記エポキシ樹脂として下式〔1〕で表されるエポキシ樹脂を含有し、且つ、上記無機粉末フィラーが、(イ)無機粉末フィラーの平均粒径が18〜25μm、且つ、比表面積が2.5〜3.5m2 /gであり、(ロ)無機粉末フィラー全体に対し、粒子径が1μm未満、且つ、比表面積が10〜20m2 /gの無機粉末フィラーが5〜20重量%の範囲であり、さらに、(ハ)圧縮成形前の上記無機粉末フィラーの平均粒径が圧縮成形後も保持される圧力で、この無機粉末フィラーのみを圧縮成形して得られる成形体における無機粉末フィラーの体積分率が78〜90%であることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (5)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/18 NKK ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31