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J-GLOBAL ID：200903019610340332

ヒートシンク付き回路基板

Inventor： 高倉 昭二 ,  辻村 好彦 ,  寺野 克典 ,  吉野 信行
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998155686
Publication number (International publication number)：1999354698
Application date： Jun. 04, 1998
Publication date： Dec. 24, 1999
Summary：

【要約】【課題】パワーモジュール用電子回路部品として好適な、放熱性と耐ヒートサイクル性に優れたヒートシンク付き回路基板を提供すること。【解決手段】セラミックス基板の一方の面に回路、反対面に放熱板が形成されてなる回路基板の放熱板に、ベース板を介して又は介さずにヒートシンクが取り付けられてなるものにおいて、上記ヒートシンクの材質が、シリカアルミナ質繊維強化のアルミニウム又はアルミニウム合金であることを特徴とするヒートシンク付き回路基板。

Claim (excerpt)：

セラミックス基板の一方の面に回路、反対面に放熱板が形成されてなる回路基板の放熱板に、ベース板を介して又は介さずにヒートシンクが取り付けられてなるものにおいて、上記ヒートシンクの材質が、シリカアルミナ質繊維強化のアルミニウム又はアルミニウム合金であることを特徴とするヒートシンク付き回路基板。

IPC (2)：

H01L 23/373 ,  H05K 1/02

FI (2)：

H01L 23/36 M ,  H05K 1/02 F