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J-GLOBAL ID：200903019632706098

セラミック配線板の接続用導体形成方法

Inventor： 富沢 明 ,  関端 正雄 ,  奥平 弘明 ,  佐藤 了平 ,  水越 浩幸 ,  渡辺 哲也
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 富田 和子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993007806
Publication number (International publication number)：1994216485
Application date： Jan. 20, 1993
Publication date： Aug. 05, 1994
Summary：

【要約】【目的】セラミック配線板の部品接続導体の形成方法において、接合ロウ材の濡れ性および接合強度と接続信頼性を飛躍的に向上させる。【構成】焼結導体2にニッケルめっき膜3、置換金めっき膜4および厚付け金めっき膜5を逐次形成し、その後熱処理により焼結導体上にニッケルと金の拡散層6を形成する。【効果】セラミック配線板の接続用導体形成において、ニッケルと金の拡散層を形成することによりロウ材の濡れ性および接合部の熱応力集中を防止することにより部品接続信頼性が向上する。

Claim (excerpt)：

セラミック配線板の導体上に、ロウ材にて部品を接続するための表面導体の形成方法において、セラミック基板焼結導体上にニッケル膜および金膜をこの順に形成し、500〜900°Cで熱処理することにより、該ニッケル膜と該金膜との拡散層を生成させることを特徴とするセラミック配線板の接続用導体形成方法。

IPC (2)：

H05K 1/09 ,  H05K 3/24