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J-GLOBAL ID：200903019636638640

半導体装置の製造方法

Inventor： 天田 春男 ,  高橋 延秋
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 作田 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002100734
Publication number (International publication number)：2003297786
Application date： Apr. 03, 2002
Publication date： Oct. 17, 2003
Summary：

【要約】【課題】 半導体ウエハ割れや欠けを発生させることなく、半導体ウエハを薄仕上げ加工する。また、半導体ウエハ主面に半導体素子を形成した薄型化された半導体ウエハに、割れや欠けを発生させることなく、半導体ウエハ裏面に、金属電極膜を形成する。【解決手段】 半導体ウエハ主面に半導体素子を形成した後、半導体ウエハ主面に熱エネルギー若しくは、紫外線エネルギーを作用すると、粘着力が低下する保護部材(補強材)を貼り付ける。この状態で、半導体ウエハ裏面を加工若しくは、金属膜を形成する。その後、保護部材(補強材)に熱エネルギー若しくは、紫外線エネルギーを作用し、粘着力を弱め、補強枠付き粘着テープに半導体ウエハを移し替える。

Claim (excerpt)：

半導体ウエハの第1主面に半導体素子を形成する第1の工程と、前記第1の工程後、前記半導体ウエハの第1主面に、熱エネルギー若しくは、紫外線エネルギーを作用させると、粘着力値が低下する保護部材を貼り付ける第2の工程と、前記第2の工程後、前記半導体ウエハの第2主面を加工処理方法、成膜処理方法、若しくは、これらの方法を2つ以上組み合わせた処理をする第3の工程と、前記第3の工程後、前記半導体ウエハの第1主面に、貼り付けた保護部材を剥離する工程を具備する半導体装置製造方法であって、前記第3の工程後、半導体ウエハの第1主面に貼り付けられる保護部材を剥離する方法として、半導体ウエハの第1主面に貼り付けた保護部材を固定保持する第4の工程と、前記第4の工程後、半導体ウエハの第2主面に補強枠付き粘着テープを貼り付ける第5の工程と、前記第5の工程後、半導体ウエハの第1主面に貼り付けた保護部材に、熱エネルギー若しくは、紫外線エネルギーを作用させ、保護部材の粘着力を、半導体ウエハの第2主面に貼付けた補強枠付き粘着テープの粘着力より小さくする第6の工程、前記第6の工程で粘着力を小さくし、保護部材を半導体ウエハの第1主面から剥離し、半導体ウエハの第2主面に貼り付けた補強枠付き粘着テープに半導体ウエハを移し替える第7の工程から構成することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (2)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/68

FI (2)：

H01L 21/304 622 L ,  H01L 21/68 N

F-Term (8)：

5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031HA78 ,  5F031MA22 ,  5F031MA24 ,  5F031MA32 ,  5F031MA37 ,  5F031MA39