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J-GLOBAL ID：200903019639434891

フォトリソプロセス装置

Inventor： 大北 隆 ,  谷川 徹
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 小池 隆彌
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997359035
Publication number (International publication number)：1999191524
Application date： Dec. 26, 1997
Publication date： Jul. 13, 1999
Summary：

【要約】【課題】 コストおよびフットプリントを大幅に上げることなく、また装置全体のスループットを低下させることなく、高歩留まりでの生産を可能としたフォトリソプロセス装置を提供する。【解決手段】 半導体ウエハまたはTFT基板等のワークを収納したカセット7をローダー1に搬入し、カセット7からロボット6aでワークを1枚ずつ抜き取り、レジスト塗布部2に送ってワークにレジストを塗布した後、ロボット6bで異物検査部8に送って露光前のワークに付着している付着異物数の計測を行う。付着異物を確認した場合、アラームを発生させ、レジスト塗布前後でダストが発生していることを知らせ、次ワークおよび次ロットのプロセス処理を停止させる。付着異物が確認されない場合、ロボット6eで露光部3に送って露光を行った後、ロボット6cで現像部4に送って現像を行い、ロボット6dで送ってアンローダー5のカセットに収納することで、1枚のワークのフォトリソプロセスを終了する。

Claim (excerpt)：

レジスト塗布手段と、露光手段と、現像手段と、異物検査手段とを少なくとも有するフォトリソプロセス装置において、前記異物検査手段で、前記露光手段による露光前または露光後のワーク上の付着異物を計測し、前記付着異物が確認された場合には、アラームを発生させて次ワークおよび次ロットのプロセス処理および投入を停止させることを特徴とするフォトリソプロセス装置。

IPC (5)：

H01L 21/027 ,  G01N 21/88 ,  G03F 7/26 501 ,  H01L 21/66 ,  H01L 21/02

FI (5)：

H01L 21/30 503 G ,  G01N 21/88 E ,  G03F 7/26 501 ,  H01L 21/66 J ,  H01L 21/02 Z