Pat
J-GLOBAL ID：200903019643267525
印刷配線基板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
安富 耕二 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998275878
Publication number (International publication number)：2000114703
Application date： Sep. 29, 1998
Publication date： Apr. 21, 2000
Summary：
【要約】【課題】 BGA-ICのような半田付け状態を目視により確認するとともに、印刷配線基板の熱によるたわみによる半田付け不良を防止することを目的とする。【解決手段】 パッケージの下部に円形状の端子を配置した形状のBGA-ICにおいて、そのパッケージ1の端子2の外周部分に接続される印刷配線基板4のパターンをパッケージ1のよりも外方向へ延びるような長方形のパターン5とする。
Claim (excerpt)：
集積化回路をパッケージに組み込んみ円形状の接続端子を上記パッケージの下部の外周部に沿って内方へ配置してなる電子部品を取付ける印刷配線基板において、上記端子の対応する個所に対して円形状の接続パターンを設け、且つ、上記パッケージの最外周部に対応する端子と接続するための接続パターンのみを上記パッケージに対して一部が外側に突出する長方形パターンとしたことを特徴とする印刷配線基板。
F-Term (6)：
5E319AA03
, 5E319AB06
, 5E319AC11
, 5E319BB04
, 5E319CC33
, 5E319GG01
Cited by examiner (1)
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BGA型部品の面実装用プリント配線板
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平6-212238
Applicant：株式会社東芝
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