Pat

J-GLOBAL ID：200903019647315842

基板処理装置

Inventor： 西村 和浩 ,  大谷 正美 ,  今西 保夫 ,  辻 雅夫 ,  岩見 優樹 ,  西村 讓一 ,  森田 彰彦
Applicant, Patent owner： 大日本スクリーン製造株式会社
Agent (1)： 杉谷 勉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997199937
Publication number (International publication number)：1999045928
Application date： Jul. 25, 1997
Publication date： Feb. 16, 1999
Summary：

【要約】【課題】 基板処理装置のフットプリントを小さくし、薬液処理への熱的影響を防止する。【解決手段】 基板に対して熱処理および薬液処理を含む一連の処理を行う基板処理装置であって、薬液処理部SC、SDが配設される薬液処理ユニット部4と、熱処理部TPが配設される熱処理ユニット部5とを遮断部材6を介在させて上下に積層し、かつ、薬液処理ユニット部4に設けられ、薬液処理ユニット部4内の基板の搬送と薬液処理部SC、SDに対する基板の搬入搬出とを行う第1の基板搬送装置7と、熱処理ユニット部5に設けられ、熱処理ユニット部5内の基板の搬送と熱処理部TPに対する基板の搬入搬出とを行う第2の基板搬送装置8と、第1、第2の基板搬送装置7、8間の基板の受け渡しを行うための基板受け渡し部3とを備えた。

Claim (excerpt)：

基板に対して熱処理および薬液処理を含む一連の処理を行う基板処理装置であって、薬液処理を行う1台以上の薬液処理部が配設される薬液処理ユニット部と、熱処理を行う1台以上の熱処理部が配設される熱処理ユニット部とを遮断部材を介在させて上下に積層し、かつ、前記薬液処理ユニット部に設けられ、前記薬液処理ユニット部内の基板の搬送と前記薬液処理部に対する基板の搬入搬出とを行う第1の基板搬送手段と、前記熱処理ユニット部に設けられ、前記熱処理ユニット部内の基板の搬送と前記熱処理部に対する基板の搬入搬出とを行う第2の基板搬送手段と、前記第1の基板搬送手段と前記第2の基板搬送手段との間の基板の受け渡しを行うための基板受け渡し部と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (2)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/027

FI (2)：

H01L 21/68 A ,  H01L 21/30 569 D