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J-GLOBAL ID：200903019651970030
チップLED搭載用基板の製造法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994220085
Publication number (International publication number)：1996083930
Application date： Sep. 14, 1994
Publication date： Mar. 26, 1996
Summary：
【要約】【目的】 信頼性の高い高輝度のチップLED(発光ダイオード)搭載用基板の製造法である。【構成】 片面に多数の半導体チップ搭載用の凹部、該凹部の少なくとも両側に表裏導通用のスルーホール或いはスリットを有するチップ搭載用基板の製造法において、該凹部形成用ドリルとして、直径 0.3〜0.9mm でドリル軸に垂直な先端切削刃、角度 30〜60度で拡大する長さ 0.1〜0.5mm の側面切削刃およびドリル屑排出部を形成した直径 0.5〜1.5mm で長さ 0.5mm以上の軸部分を有する形状のドリルを用いて形成することを特徴とするチップLED搭載用基板の製造法
Claim (excerpt)：
片面に多数の半導体チップ搭載用の凹部、該凹部の少なくとも両側に表裏導通用のスルーホール或いはスリットを有するチップ搭載用基板の製造法において、該凹部形成用ドリルとして、直径 0.3〜0.9mm でドリル軸に垂直な先端切削刃、角度 30〜60度で拡大する長さ 0.1〜0.5mm の側面切削刃およびドリル屑排出部を形成した直径 0.5〜1.5mm で長さ 0.5mm以上の軸部分を有する形状のドリルを用いて形成することを特徴とするチップLED搭載用基板の製造法
IPC (4)：
H01L 33/00
, B23B 51/00
, H05K 3/00
, H05K 3/46
Cited by examiner (8)
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