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J-GLOBAL ID:200903019670037558

レーザ切断方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992339407
Publication number (International publication number):1994142960
Application date: Nov. 07, 1992
Publication date: May. 24, 1994
Summary:
【要約】【目的】 本発明は、レーザ切断時における溶融物の光量を測定し、前記光量の増減に応じて、加工パラメータである切断速度とレーザ出力とパルスデューティおよびアシストガス圧力を適正に制御し、さらに、前記光量が限界値を超えたことを判断した場合には、加工プログラムを中止することで良好なレーザ切断を行うとともに、ノズルや集光レンズなどの損傷を防止することを目的としている。【構成】 レーザ加工機の加工ヘッド部に設置された光量センサにより、被加工物の溶融物の光量を測定するステップS7と、前記光量の変化量が限界値以下かどうかを判断するステップS8と、前記加工条件パラメータを補正するステップS9を備えている。
Claim (excerpt):
レーザ発振器より出射されたレーザ光を被加工物に照射して切断加工を行なうレーザ切断方法において、レーザ切断時における溶融物の光量が増減するのを監視し、加工条件のパラメータである切断速度とレーザ出力とパルスデューティおよびアシストガス圧力を上記光量の増減に応じて適正に制御することにより上記光量が一定となる様に切断加工を行なうことを特徴とするレーザ切断方法。
IPC (3):
B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/02

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