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J-GLOBAL ID：200903019671901876
球状物の非接触型搬送装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小堀 益 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997343485
Publication number (International publication number)：1999171340
Application date： Dec. 12, 1997
Publication date： Jun. 29, 1999
Summary：
【要約】【課題】球状シリコン製半導体素子等の球状物をパイプ等の管状物を介して流体搬送する際に、球状物と管状物内面とが接触することのない新規な非接触型の搬送装置を提供すること。【解決手段】流体の螺旋流を発生させる螺旋流発生手段を備えており、前記螺旋流発生手段によって発生された流体螺旋流を球状物の通路に導入することを特徴とする球状物の非接触型搬送装置とする。前記螺旋流発生手段としては、中心軸線方向に搬送路2が穿設されると共に外周面の所定箇所に螺旋溝3bを刻設した回転自在な回転シャフト3を有しており、搬送路2と螺旋溝3bとを連結する噴射管3aを回転シャフト3に穿設したタイプのものを挙げることができる。
Claim (excerpt)：
流体の螺旋流を発生させる螺旋流発生手段を備えており、前記螺旋流発生手段によって発生された流体螺旋流を球状物の通路に導入することを特徴とする球状物の非接触型搬送装置。
IPC (2)：
FI (2)：
B65G 53/04 A
, H01L 21/68 A
