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J-GLOBAL ID：200903019685430353

非シアン系銅-亜鉛電気めっき浴、これを用いたプリント配線板用銅箔の表面処理方法及びプリント配線板用銅箔

Inventor： 阿曽 和義 ,  野口 昌巳 ,  小林 勝己 ,  山岸 武
Applicant, Patent owner： 日本電解株式会社
Agent (1)： 穂高 哲夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994049972
Publication number (International publication number)：1995233497
Application date： Feb. 24, 1994
Publication date： Sep. 05, 1995
Summary：

【要約】【目的】 銅箔と樹脂基板間の接着強度を高く維持するとともに、耐マイグレーション性に優れたプリント配線板用銅箔を提供するとともに、このプリント配線板用銅箔の製造に好適であり、猛毒のシアン化合物を使用しないプリント配線板用銅箔の表面処理方法及びこの方法に好適に用いられるめっき浴の安定性に優れた非シアン系銅-亜鉛めっき浴を提供する。【構成】 銅塩、亜鉛塩、オキシカルボン酸又はその塩、脂肪族ジカルボン酸又はその塩、及びチオシアン酸又はその塩を含む非シアン系銅亜鉛電気めっき浴、このめっき浴に銅箔を浸漬して、銅箔の少なくとも一面に陰極電解処理を施して炭素含有銅-亜鉛被覆層を形成するプリント配線板用銅箔の表面処理方法、並びに、銅箔の少なくとも一面に銅を40〜90原子%、亜鉛を5〜50原子%及び炭素を0.1〜20原子%含有する炭素含有銅-亜鉛被覆層を有するプリント配線板用銅箔。

Claim (excerpt)：

銅塩、亜鉛塩、オキシカルボン酸又はその塩、脂肪族ジカルボン酸又はその塩、及びチオシアン酸又はその塩を含むことを特徴とする非シアン系銅-亜鉛電気めっき浴。

IPC (4)：

C25D 3/58 ,  C25D 7/06 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/38

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• 特開昭63-203790
  
• 特開昭59-050191
  
• 特公昭57-026353
  
• 特公昭55-017113
  

Cited by examiner (4)

• 特開昭63-203790
  
• 特開昭59-050191
  
• 特公昭57-026353
  
• 特公昭55-017113