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J-GLOBAL ID：200903019703965820

非接触型ICモジュール、非接触型ICカードおよびその製造方法

Inventor： 林 昌弘 ,  大野 哲生
Applicant, Patent owner： 大日本印刷株式会社
Agent (1)： 佐藤 隆久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994190756
Publication number (International publication number)：1995146922
Application date： Aug. 12, 1994
Publication date： Jun. 06, 1995
Summary：

【要約】【目的】 製造コストおよびその特性の信頼性の面において優れた非接触型ICカードを提供する。【構成】 非接触型ICカード1は、接触型ICカードと同様に、凹部4が形成された樹脂板6に、ループアンテナ32が表面に露出するように非接触型ICモジュール2が装着されている。非接触型ICモジュール2では、耐久性のある絶縁性の基板に対してループアンテナ32とICチップ40とが相対する面に設けられており、ユーザの取り扱いにより非接触型ICカードに曲げ力が加わった場合にもループアンテナ32は塑性変形しにくい。

Claim (excerpt)：

絶縁基板の一方の面に設けられた薄板状のアンテナと、前記絶縁基板の他方の面に設けられたIC回路とを有し、前記アンテナと前記IC回路とを前記絶縁基板に設けられたスルーホールを介して電気的に接続した非接触型ICモジュール。

IPC (5)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H01Q 13/08 ,  H01Q 23/00

FI (2)：

G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-220896
  
• 特開平4-167719
  
• 特開平4-251798