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J-GLOBAL ID：200903019717132767

ウェハ貼付けプレートとそれを用いた半導体ウェハの研磨方法

Inventor： 西浦 隆幸 ,  目▲崎▼ 義雄
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 深見 久郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998068888
Publication number (International publication number)：1999265928
Application date： Mar. 18, 1998
Publication date： Sep. 28, 1999
Summary：

【要約】【課題】 半導体ウェハの裏面に微小なクラックを生ずるのを防止することができ、研磨後の半導体ウェハの強度の低下を防止することが可能なウェハ貼付けプレートと、それを用いた半導体ウェハの研磨方法を提供する。【解決手段】 ウェハ貼付けプレート1は、半導体ウェハ2を貼付ける面の表面粗さがRaで0.0001μm以上0.1μm以下である。半導体ウェハの研磨方法は、表面粗さがRaで0.0001μm以上0.1μm以下のウェハ貼付けプレート1の貼付け面に半導体ウェハ2を貼付けて半導体ウェハ2の表面を研磨する方法である。

Claim (excerpt)：

半導体ウェハを貼付ける面の表面粗さがRaで0.0001μm以上0.1μm以下である、ウェハ貼付けプレート。

IPC (3)：

H01L 21/68 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622

FI (3)：

H01L 21/68 N ,  B24B 37/04 J ,  H01L 21/304 622 J