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J-GLOBAL ID：200903019749538609
半導体製造装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996080276
Publication number (International publication number)：1997275101
Application date： Apr. 02, 1996
Publication date： Oct. 21, 1997
Summary：
【要約】【課題】本発明は静電チャックを具備する半導体製造装置に関し、成膜速度を向上させつつ、基板保持台の温度上昇を抑制することを課題とする。【解決手段】被膜処理が行われるウェハー15を保持する静電チャック16が装置本体19に装着される半導体製造装置において、静電チャック16と装置本体19を構成するステージ30との対峙位置にシリコン製の熱伝導性シート36を介装すると共に、この熱伝導性シート36を耐熱性及び耐薬品性を有するシール部材37(例えば、カルレッツ)で保護する構成とする。
Claim (excerpt)：
被膜処理が行われる基板を保持する基板保持台が装置本体に装着される半導体製造装置において、前記基板保持台と前記装置本体との対峙位置に熱伝導性シートを介装すると共に、前記熱伝導性シートを耐熱性及び耐薬品性を有するシール部材で保護する構成としたことを特徴とする半導体製造装置。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 21/31 C
, H01L 21/68 R
