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J-GLOBAL ID：200903019759102027

表面実装電子部品

Inventor： 北原 明
Applicant, Patent owner： 北原 明
Agent (1)： 丸山 敏之 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992165634
Publication number (International publication number)：1993211204
Application date： Jun. 24, 1992
Publication date： Aug. 20, 1993
Summary：

【要約】【目的】 ICチップを内蔵し、該ICチップを包囲して、配線板へ接合されるべき複数本のリードの配列を設けた表面実装電子部品において、複数本のリード2の配線板に対する接合部21、21どうしを充分に離間させた上で、リードピッチの狭小化を図ることが出来る表面実装電子部品を提供する。【構成】 複数本のリード2の配線板に対する接合部21は、隣り合うリードの接合部21、21どうしが、互いにリード配列方向へずれると共に、リード配列方向とは直交する方向へ離間している。

Claim (excerpt)：

半導体集積回路を内蔵し、該半導体集積回路を包囲して、配線板へ接合されるべき複数本のリードの配列を設けた表面実装電子部品において、前記複数本のリードの配線板に対する接合部は、隣り合うリードの接合部どうしが、互いにリード配列方向へずれると共に、リード配列方向とは直交する方向へ離間していることを特徴とする表面実装電子部品。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/50

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭57-069765
  
• 特開昭62-042549
  
• 特開昭57-148362
  
• 特開昭62-009652