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J-GLOBAL ID：200903019782772471

多層プリント配線板用絶縁接着剤

Inventor： 岸 豊昭 ,  八月朔日 猛 ,  本庄谷 共美 ,  中道 聖
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996203818
Publication number (International publication number)：1998046131
Application date： Aug. 01, 1996
Publication date： Feb. 17, 1998
Summary：

【要約】【課題】 難燃性で、保存安定性に優れ、かつ100°C以上の高温で速やかに硬化しうるエポキシ樹脂系層間絶縁接着剤を得ること。【解決手段】下記の各成分を必須成分として含有する多層プリント配線板用絶縁接着剤であって、(1)臭素化率20%以上である、重量平均分子量10000以上の臭素化ビスフェノール型エポキシ樹脂または臭素化フェノキシ樹脂(A)、(2)エポキシ当量500以下のビスフェノール型エポキシ樹脂(B)、(3)エポキシ樹脂硬化剤、樹脂(A)の量が、樹脂(A)および樹脂(B)の合計重量の55〜90重量%であることを特徴とする多層プリント配線板用絶縁接着剤。

Claim (excerpt)：

下記の各成分を必須成分として含有する多層プリント配線板用絶縁接着剤であって、(1)臭素化率20%以上である、重量平均分子量10000以上の臭素化ビスフェノール型エポキシ樹脂または臭素化フェノキシ樹脂(A)、(2)エポキシ当量500以下のビスフェノール型エポキシ樹脂(B)、(3)エポキシ樹脂硬化剤、樹脂(A)の量が、樹脂(A)および樹脂(B)の合計重量の55〜90重量%であることを特徴とする多層プリント配線板用絶縁接着剤。

IPC (4)：

C09J163/00 JFP ,  C09J163/00 JFL ,  C08G 59/40 NJW ,  H05K 3/46

FI (4)：

C09J163/00 JFP ,  C09J163/00 JFL ,  C08G 59/40 NJW ,  H05K 3/46 T