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J-GLOBAL ID：200903019807441297
電子部品のヒートシンク
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
佐々木 功 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996017602
Publication number (International publication number)：1997213848
Application date： Feb. 02, 1996
Publication date： Aug. 15, 1997
Summary：
【要約】【課題】 簡単な構造で放熱効果の高い電子部品の放熱構造を提供する。【解決手段】 電子部品を搭載する基板と、電子部品から発生する熱量を放散するヒートシンクとからなり、基板に所定大きさの貫通孔を設け、ヒートシンクを貫通孔を挟むようにして取り付け、電子部品で発生した熱を貫通孔を介して基板の下側に逃がすようにして、基板及び空気中への放熱をする。
Claim (excerpt)：
所定の熱量が発生する電子部品と、該電子部品を所定位置に搭載できる基板と、前記電子部品から発生する熱量を放散するヒートシンクとからなり、前記基板には、前記電子部品を搭載する位置に所定大きさの貫通孔を設け、該貫通孔を介して前記基板の下部側方向に前記電子部品から発生する熱量を放散するように前記ヒートシンクを配設したことを特徴とする電子部品のヒートシンク。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 23/36 D
, H01L 23/40 A
