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J-GLOBAL ID：200903019823977075

ヒートパイプを備えた半導体光素子

Inventor： 古川 幸生
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 加藤 一男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000274263
Publication number (International publication number)：2002084029
Application date： Sep. 11, 2000
Publication date： Mar. 22, 2002
Summary：

【要約】【課題】放熱性に優れ、小型化、薄膜化、アレイ化が容易で、作製の簡単なヒートパイプを備えた半導体光素子である。【解決手段】ヒートパイプを備えた半導体光素子では、第1の基板上で形成された少なくとも1つの光機能領域13、15、17、19、21を含む第1の基体が、細管115と細管115中に封入された熱輸送流体から成るヒートパイプを備えた第2の基体111-1、111-2に熱的に結合されている。

Claim (excerpt)：

第1の基板上に形成された少なくとも1つの光機能領域を含む第1の基体が、細管と該細管中に封入された熱輸送流体から成るヒートパイプを備えた第2の基体に熱的に結合されていることを特徴とする半導体光素子。

IPC (4)：

H01S 5/024 ,  H01L 31/00 ,  H01L 33/00 ,  H01S 5/183

FI (4)：

H01S 5/024 ,  H01L 33/00 N ,  H01S 5/183 ,  H01L 31/00 B

F-Term (18)：

5F041AA33 ,  5F041DA01 ,  5F041DA15 ,  5F041DA20 ,  5F041DA35 ,  5F073AA65 ,  5F073AA72 ,  5F073AB17 ,  5F073CA04 ,  5F073CB22 ,  5F073EA29 ,  5F073FA26 ,  5F088AA03 ,  5F088AA04 ,  5F088BA11 ,  5F088BA16 ,  5F088JA03 ,  5F088JA20